聯發科延攬英特爾前主管，11月9日上任掌先進封裝與測試
聯發科延攬英特爾前主管夏里亞里，11月9日出任資深副總經理，負責先進封裝、測試與良率等團隊。這項任命如何影響AI晶片量產？
聯發科（2454）11月4日宣布，英特爾前主管夏里亞里（Navid Shahriari）將於11月9日出任資深副總經理，向總經理暨營運長陳冠州報告。據中央社引述聯發科說法，他將帶領先進封裝、測試、製程良率與品質等團隊，並深化與台積電等供應鏈夥伴的合作。
這項任命的焦點在於，聯發科要把設計、製造與測試之間的問題更早拉到同一張桌上處理。對正在拓展資料中心AI晶片業務的聯發科來說，設計做得出來之後，還要能按客戶需要的數量與時間交貨。
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夏里亞里上任後負責哪些工作？
聯發科表示，夏里亞里有37年半導體設計工程與先進封裝經驗。他將統籌的工作涵蓋設計與製程協作、良率改善、封裝測試和品質管理。這幾個環節會互相影響。例如測試團隊發現晶片在高負載下容易出錯，就要和設計、製造及封裝團隊一起找原因，確認是電路、製造條件，還是組裝後的散熱或連接出了問題。
聯發科8月已宣布深化與輝達的合作，將透過 NVLink Fusion 平台協助雲端業者開發客製化AI運算晶片。雲端業者可依自己的運算需求設計晶片，再利用輝達的高速連接技術，讓晶片接入相容的伺服器機櫃。晶片要和機櫃裡的其他元件一起運作，設計時就得考慮資料傳輸速度、用電和散熱。
這也是聯發科需要和台積電等供應商提早協調的地方。假設某款晶片要搭配多組記憶體，設計定案前就要確認供應商做不做得出所需尺寸的封裝，以及測試團隊能不能模擬晶片在伺服器裡的運作條件。越早發現規格做不到，越有機會在做出樣品前調整，省下改版和重測的時間。
聯發科先進封裝與AI晶片量產有什麼關係？
資料中心的AI加速器需要一邊運算、一邊快速讀取大量資料。台積電的 CoWoS 是一種先進封裝技術，可以把運算晶片和高頻寬記憶體放進同一個封裝，讓兩者透過密集的線路交換資料。聯發科也在客製晶片技術資料中列出 CoWoS 等封裝經驗。
想像一個需要把運算晶片和記憶體裝在一起的專案。若封裝能處理的數量少於晶圓製造端交出的數量，完成的晶片就得排隊等組裝。若組裝後有太多成品沒通過測試，同樣的投料只能交出較少合格產品。假設材料已備齊、客戶這批要1,000件，供應商本週能封裝900件，其中九成通過測試，這週就只有810件合格。少掉的190件裡，100件還在等封裝，90件在這輪測試沒過關。前一種缺口要靠增加可用的封裝時段，後一種則要找出不良原因。若同一批投入的成本相同，合格件數越少，每件分攤的成本就越高。
怎麼從後續法說判斷量產進度？
公司若宣布客戶驗證完成，代表產品已通過該階段的規格與測試要求。若只揭露預計量產時間，那仍是排程。開始量產後，還可以追蹤公司是否已實際出貨，以及後續能否提高出貨量。這些進度對應不同的問題，從客戶能不能用，到供應鏈能不能穩定交貨。
看後續法說時，可以把同一個專案前後兩季的說法放在一起。假如前一季說「預計下季量產」，下一季說「已開始出貨」，就有了從排程走到交付的證據。要判斷交貨是否穩定，還可以追蹤後續是否持續出貨，以及交付規模有沒有擴大。11月4日的人事消息交代了團隊分工與合作方向，個別專案的交貨情況仍要等公司揭露。
資料來源
台積電｜CoWoS先進封裝技術