大立光目標價上看8千元？CPO關鍵技術帶來新想像
大立光切入CPO轉光元件，台積電封裝、蘋果訂單和外資降評都會影響估值。
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大立光受惠CPO關鍵技術革命，市場重新評估其價值。能否複製聯發科獲利與本益比同步提升，成為市場關注焦點。
撰文：老簡
CPO關鍵技術突破 蘋果新機加持
大立光目標價上看8千元？
大立光受益於CPO這項關鍵技術的革命，正驅使市場重新評估大立光的價值。大立光能否複製聯發科獲利與本益比同時提升、股價倍數成長的走勢，挑戰股價新高，備受市場關注。
隨著AI狂潮邁入第四年，今（2026）年市場焦點題材轉向CPO（Co-Packaged Optics，矽光共封裝）技術。大立光（3008）原非CPO概念股，直至6月法說會，董事長林恩平親口證實，公司將憑藉其影像光學的頂尖技術，跨足高屏障AI信號傳輸光學領域。
預計今年9月，大立光將開出試產線，向客戶展現其生產CPO相關零組件的能力。這些零組件的製程雖異於傳統半導體，卻具備高精度、高良率、高產能與高自動化等特點。這不僅預示著CPO關鍵零組件的製程革命，更將是大立光對CPO競爭對手的一次「降維打擊」。
大立光曾於2017年創下6,075元的台股最高價紀錄，直至去年11月，才被信驊（5274）超越。短短７個月內，信驊便將歷史紀錄拉升近３倍。然而，信驊去年每股盈餘（EPS）103元，仍不及大立光的159元。市場卻給予信驊逾百倍的本益比，而大立光僅24倍。值得注意的是，這24倍已是大立光近3個月股價翻倍後的成果，其原先本益比甚至只有12倍。
自製設備全球最強
全自動產線效率高
未來，台積電（2330）負責「造光」，而大立光專精「轉光」，兩者將共同打造CPO新規格。CPO這項尖端技術，旨在將光收發模組與運算晶片共同封裝於同一載板上。相較於傳統光模組需插入主機板的設計，CPO將光引擎拉近晶片，使電信號的銅線傳輸路徑縮至最短，不僅可降低30%至50%的功耗，還能大幅提升傳輸頻寬。
台積電、輝達（Nvidia）以及博通（Broadcom）等產業巨擘，均視2026年為CPO元年。其中，台積電負責光子積體電路晶片製造與CoWoS先進封裝整合，而大立光則專注於將光線轉換的關鍵元件─光纖陣列元件（FA）或模組（FAU）的生產。
大立光憑藉自製的超精密機台與模具，將光纖陣列元件的精度從日本廠商的0.5微米公差，大幅提升至0.3微米。此外，其下一代多層堆疊技術也取得突破，從傳統的玻璃穿孔加蓋兩排堆疊，推進至更先進的4層堆疊無上蓋技術。在精度方面，單層光纖陣列技術大立光已領先群雄；未來多層堆疊技術更將全面碾壓競爭對手。此外，大立光採用全自動化產線，具備低成本、低人力需求、高產能及高良率的全面領先優勢。
若是今年蘋果推出折疊手機，加上其在記憶體採購方面的優勢，預計蘋果有望獲得更高的市場份額。身為大立光最重要的客戶，蘋果的訂單約佔其營收的50%。隨著蘋果出貨量增加，大立光2026年EPS有望調升至200元左右，加上CPO概念的加持，更讓其股價充滿想像空間。
本益比將重新估值
複製聯發科飆漲模式
然而，正當大立光股價準備起飛之際，摩根士丹利（Morgan Stanley）與摩根大通（J.P. Morgan）卻幾乎同時發出降評報告。其中，小摩預估大立光CPO業務最快要到2028年才會有實質營收貢獻，並認為當前4,000元的股價，已充分反應手機鏡頭業務成長與CPO潛力，因此將目標價下調至3,600元。
觀察聯發科（2454）的案例便可得知，一旦公司從純粹的消費性電子股轉變為AI概念股，必然觸發「戴維斯雙擊」。第一波股價漲升往往並非來自EPS的立即躍升，而是市場對其本益比的重新估值，從而創造倍數級的股價漲幅。
例如，聯發科股價在2個月前曾處於1,430元的低點，當時本益比僅20倍；但現已漲至4,500元，本益比提高至60倍。
隨著市場逐漸確認大立光將是CPO時代的顛覆者與贏家，對其本益比的重估已悄然啟動。因此，4,000元、20倍本益比的估值已完全不適用大立光；甚至，以40倍本益比計算的8,000元股價，可能也稱不上是高估了。